【总结】专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用
苏州科阳光电科技-开yun-体育官网入口登陆-正版App Store成立于2013年10月，位于江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号，毗邻风景秀丽的漕湖之滨。公司总占地面积约 47000 平方米（约70亩）。
公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，以的技术、服务、产品，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求，封装测试产品（CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等）有5大系列100多个品种，集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。
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