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公司介绍

【总结】300毫米硅圆片制造商之一

上海新昇半导体科技-开yun-体育官网入口登陆-正版App Store(以下简称“新昇半导体”)成立于2014年6月,坐落于临港重装备区内,占地150亩,总投资约68亿元,一期总投资约23亿元。主要从事集成电路制造用300毫米硅片项目,旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面,实现集成电路产业*关键材料的长期自主安全供应,为我国集成电路产业的蓬勃发展奠定坚实的衬底基础。

新昇半导体是*的300毫米硅圆片制造商之一,新昇半导体将致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300毫米硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺;建设300毫米半导体硅片的生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化,并继续开展更高的硅片技术,充分满足我国极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。

企业的核心技术团队是来源于中国大陆、中国台湾、日本、美国、韩国、欧洲多个地区的专家,都是半导体硅片行业的一流技术人才。通过引进高水平专家技术团队,培养一支本土与集成电路行业国际先进水平接轨且可持续发展的300毫米硅片技术和管理人才队伍,确保大硅片国产化有充足的技术人员保障。这支优秀的技术团队将带领并促进我国参与国际半导体主流市场的合作和竞争,为国内半导体业吸引到更多的国际合作,带动全行业的协同发展。此项目具有国家战略意义,不但能弥补目前国内半导体产业链的空缺,打破国际的垄断也带动了相关企业的发展与人才的培育。对于国家社会及全世界的半导体发展意义具为深远,目前公司正试生产阶段,欢迎各界精英与职场新人加入我们的团队一起努力创造未来。

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新昇半导体招聘需求增长速度怎么样 (35个在线职位)

管理
?
增长速度
2023年较2022年
  • 2022: 对比去年 ?
  • 2021: 增长51%
  • 2020: 增长10%
  • 2019: 增长27%
新昇半导体历年招聘: 2023年比2022年少21个职位
2018年 49个 2019年 62个 2020年 68个 2021年 103个 2022年 58个 2023年 37个
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

新昇半导体硕士岗位需求分析 (更多)

暂无
增长速度
新昇半导体硕士历年招聘: 2021年比2020年多1个职位
2018年 2个 2019年 2个 2020年 2个 2021年 3个
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低

新昇半导体工资待遇怎么样 (共270条)

管理
新昇半导体薪酬区间: 4.5K - 30K,其中78.1%的岗位拿¥10-20K
6.3% 4.5-6K 6.7% 6-8K 4.4% 8-10K 68.1% 10-15K 10% 15-20K 4.4% 20-30K
新昇半导体历年工资
¥9.6k 2019年 ¥9k 2020年 ¥9.8k 2021年 ¥9.9k 2022年 ¥12.2k 2023年
声明:统计于该企业在各大网站发布的公开数据,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

职位类别

  • 工厂生产类
    占了24% 24%
  • 计算机/网络/技术类
    占了16% 16%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了15% 15%
  • 技工类
    占了11% 11%

职位地区

  • 上海
    占了54% 54%
  • 太原
    占了46% 46%

学历要求

  • 本科
    占了77% 77%
  • 大专
    占了17% 17%
  • 中技
    占了3% 3%
  • 硕士
    占了3% 3%

经验要求

  • 1-3年
    占了31% 31%
  • 3-5年
    占了26% 26%
  • 5-10年
    占了23% 23%
  • 不限经验
    占了20% 20%
查看详细分析

新昇半导体招聘要求怎么样:新昇半导体都在招什么人? 新昇半导体招聘类别工厂生产类最多,占24%,新昇半导体什么学历能进?本科最多,占77%,新昇半导体学历要求高吗?硕士占3%,,工作经验新昇半导体有什么要求?1-3年最多,占31%,新昇半导体工作地区在哪?上海最多,占54%。

新昇半导体相关行业标签

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新昇半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 238,000万(元)
法定代表: 李炜
成立时间:
信用代码: 91310115301484416G
注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1-4幢、6-19幢

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